Hamas przeprowadził niespodziewany atak naziemny i powietrzny na Izrael, co oznacza największą eskalację między obiema stronami od dziesięcioleci. Setki bojowników Hamasu przedostały się ze Strefy Gazy na terytorium Izraela i 7 października zaatakowały pobliskie posterunki graniczne, obiekty wojskowe i obszary mieszkalne. Grupa przez cały dzień prowadziła serię ataków rakietowych na dużą skalę ze Strefy Gazy na terytorium Izraela. W ramach tej operacji do tej pory rannych i zabitych zostało setki izraelskich cywilów. Izraelscy przywódcy odpowiedzieli, opisując atak jako akt wojny i dali wszelkie oznaki, że zareagują zdecydowanie. Poprzednie wzorce reakcji Izraela sugerują, że Izrael prawdopodobnie przeprowadziłby operację lądową w Strefie Gazy, mającą na celu całkowite rozbicie Hamasu. Przywódcy Hamasu prawie na pewno rozważali tę dużą możliwość podczas planowania ataku. Nie mają jednak powodu wierzyć, że mogliby skutecznie obronić się przed taką operacją, biorąc pod uwagę względną siłę izraelskiej armii. Ta obserwacja rodzi pytanie: jaka jest teoria zwycięstwa Hamasu? To specjalne wydanie bada trzy możliwe wyjaśnienia – z których żadne nie wyklucza się wzajemnie – które mogą kierować obecnymi działaniami Hamasu.

1. Przywódcy Hamasu mogą spodziewać się, że konflikt, który wywołali, rozszerzy się i obejmie inne bojówki palestyńskie, a także Iran i jego tak zwaną „Oś Oporu”. Irańscy przywódcy używają tego terminu – Osi Oporu – do opisania swojego międzynarodowego systemu partnerskiego, składającego się z podmiotów państwowych, półpaństwowych i niepaństwowych. Ta koalicja obejmuje libański Hezbollah, syryjski reżim Bashara al Assada, jemeński ruch Houthi i niezliczone bojówki działające w Bahrajnie, Iraku, Palestynie i Syrii, a wszystko to Iran wspiera finansowo, materialnie i politycznie. Inne wspierane przez Iran bojówki palestyńskie wyraziły gotowość przyłączenia się do walki z Izraelem, jednak w tej chwili nic nie wskazuje na to, że w konflikt zaangażowani są niepalestyńscy członkowie Osi Oporu. Niemniej jednak Oś Oporu jest dobrze przygotowana do interwencji, jeśli jej przywódcy tak zdecydują, biorąc pod uwagę jej ślady militarne w Libanie, Syrii i na Zachodnim Brzegu. W rzeczywistości okrążenie Izraela było jedną z kluczowych motywacji Iranu do szeroko zakrojonych inwestycji we wspieranie zastępczych i partnerskich bojówek w tych lokalizacjach. 

Fakt, że Hamas rozpoczął swoją działalność w rocznicę wojny Jom Kippur w 1973 r., uwiarygadnia możliwość, że spodziewa się on wsparcia ze strony innych przeciwko Izraelowi. Jedną z kluczowych cech tej wojny było to, że niespodziewany atak Egiptu zwiastował wojnę na wielu frontach.

2. Hamas mógł oprzeć swoje obecne działania na myśleniu irańskich przywódców o pokonaniu Izraela. Generał dywizji Hossein Salami – dowódca irańskiego Korpusu Strażników Rewolucji Islamskiej (IRGC) – przedstawił w sierpniu 2022 r. najbardziej jednoznaczne stwierdzenie irańskiego urzędnika na temat sposobu zniszczenia Izraela. Salami bagatelizował rolę dronów i rakiet, i zamiast tego opowiadał się za tym, aby libański Hezbollah i bojówki palestyńskie prowadziły więcej operacji naziemnych i walk miejskich na terenie Izraela. Salami zapewnił, że takie działania spowodują wewnętrzne przesiedlenia i sieją chaos, co ostatecznie zdestabilizuje Izrael i doprowadzi do jego upadku. W tym kontekście godna uwagi jest decyzja Hamasu o przeprowadzeniu ataku lądowego na Izrael i sposób, w jaki do tego doszło. Grupa bezkrytycznie zabijała, maltretowała i porywała cywilów w miastach, do których docierali jej bojownicy, oraz zamieszczała w Internecie zdjęcia i filmy przedstawiające te czyny, prawdopodobnie po części po to, aby zaszczepić terror wśród Izraelczyków.

3. Hamas mógł próbować zakłócić negocjacje prowadzone pod przewodnictwem USA w celu normalizacji stosunków między Izraelem a Arabią Saudyjską. Atak na Izrael, co zrozumiałe, ponownie skupił uwagę międzynarodową na dynamice między Izraelem a Palestyną. Saudyjskie Ministerstwo Spraw Zagranicznych wydało 7 października oświadczenie, w którym opowiada się za sprawą palestyńską i potwierdza wsparcie Rijadu dla rozwiązania dwupaństwowego. Ten atak i wszelkie skutki, które z niego wynikną, prawdopodobnie skomplikują rozmowy normalizacyjne i mogą je opóźnić lub nawet przerwać.

Jednym z najniebezpieczniejszych kierunków działań, jaki Iran mógłby podjąć, byłoby wykorzystanie w jakiś sposób izraelskiego skupienia się na Strefie Gazy w nadchodzących dniach i tygodniach. Przywódcy irańscy niemal na pewno będą szukać okazji do wykorzystania konfliktu, nawet jeśli nim nie kierowali. Iran mógłby wykorzystać odwrócenie uwagi Izraela, przenosząc zaawansowane systemy wojskowe do Libanu i Syrii lub poczynając znaczące postępy w swoim programie nuklearnym. Scenariusz ten jest obecnie mniej prawdopodobny niż inne, jednak zasługuje na rozważenie, ponieważ mógłby stworzyć warunki dla jeszcze bardziej znaczącej eskalacji lub zmian geopolitycznych. Incydenty takie jak atak Hamasu nie ograniczają się już do bezpośredniego obszaru, w którym mają miejsce. Każde z nich niesie obecnie potencjał przekształcenia się w większe zjawisko, które będzie miało skutki na całym Bliskim Wschodzie, a nawet poza nim.

Stany Zjednoczone i ich sojusznicy muszą zachować czujność wobec niebezpieczeństwa, że ​​Iran i jego partnerzy mogą dążyć do rozszerzenia kryzysu spowodowanego atakami Hamasu na Izrael, i muszą unikać tendencji do skupiania się na Strefie Gazy i bezpośredniej reakcji Izraela na ten atak. Iran od lat realizuje na Bliskim Wschodzie ofensywną strategię mającą na celu m.in. wydalenie Stanów Zjednoczonych, (...). Atak Hamasu z 7 października mógłby być częścią tego większego wysiłku.

understandingwar.org

Sprawa wygląda jednak zupełnie inaczej, jeżeli poddać analizie osiągnięcia Chińczyków przy wykorzystaniu importowanych maszyn. Właśnie to postaram się Państwu przybliżyć w niniejszej części.

Fabryki

Do tej pory w artykule używana była zbiorcza nazwa „czipy” czy „układy scalone”, jednak w tym momencie konieczne jest rozróżnienie poszczególnych rodzajów układów scalonych, gdyż czip czipowi nierówny (dziwne, w Reutersie o tym nie pisali). Współczesne komputery w przerażającej większości zbudowane są na zasadzie architektury Von Neumanna. Tak, wiem, brzmi to strasznie. W rzeczywistości jest jednak bardzo proste. Chodzi o to, że układ scalony, który liczy i przetwarza informacje (procesor), jest odseparowany od układu scalonego, w którym te informacje są przechowywane (pamięć). Żeby zrobić komputer, potrzeba więc dwóch czipów – procesora oraz pamięci. Analitycy głównie skupiają się na tej pierwszej kategorii, ale proszę wyobrazić sobie, jak działałby taki komputer bez pamięci. Przydatna może się okazać analiza przypadku pana Henry’ego Molaisona, który w 1953 r. został poddany eksperymentalnej procedurze leczenia padaczki. Mianowicie, lekarz wyciął mu z mózgu oba hipokampy, czyli strukturę, która odpowiada za przenoszenie (nazywane czasami konsolidacją) informacji z pamięci krótkotrwałej do długotrwałej. Mózg pana Molaisona po zabiegu funkcjonował bardzo dobrze, poza drobnym szczegółem – nie był w stanie zapamiętać niczego na dłużej niż parędziesiąt sekund (co ciekawe, napady padaczkowe zelżały). W podobny sposób działałby nasz komputer bez pamięci. Wśród rodzajów układów scalonych wyróżniamy:

Układy logiczne

Do nich zaliczane są procesory, karty graficzne, układy przeznaczone do treningu sieci neuronowych. Za każdym razem, kiedy czytamy nagłówki „Samsung zaprezentował światu pierwszy czip w technologii 3 nm”, to właśnie pod nazwą „czipy” kryją się układy logiczne. Ciekawostką jest, że tak jak kiedyś „nanometry” odpowiadały rozmiarom tranzystorów, tak już od ponad 20 lat nie mają z nimi nic wspólnego. Jest to wyłącznie nazwa marketingowa. To właśnie o nie w głównej mierze toczy się gra. Obecnie istnieją tylko trzy firmy, które walczą o prymat w dziedzinie produkcji najbardziej zaawansowanych procesorów: TSMC (Tajwan), Samsung (Korea Południowa), które mają komercyjnie dostępne technologie 3 nm, oraz Intel (USA), który został niebezpiecznie w tyle, bo cały czas tkwi na 7 nanometrach. Każda z tych firm posiada inny model biznesowy. Sukces TSMC, które z prawie 60-procentowymi udziałami na rynku procesorów jest bezapelacyjnie najważniejszą firmą produkującą układy logiczne, polega na tym, że skupiają się oni wyłącznie na produkcji samych czipów. W przeciwieństwie do Samsunga, który zajmuje się również projektowaniem układów scalonych, tworzeniem oprogramowania, gotowych produktów takich jak telefony, a także jest dużym graczem na rynku pamięci komputerowych.

Jak wyglądają możliwości produkcyjne Chin na rynku procesorów? Analiza samego rynku maszyn wskazywałaby, że są one mocno ograniczone i opóźnione względem Zachodu, o mniej więcej 10 lat. Tak jednak nie jest. Embargo nałożone przez Stany Zjednoczone obowiązuje dopiero od niedawna, a Chiny nie próżnowały z rozwojem swojej technologii, używając do tego zachodnich maszyn. W ChRL jest właściwie tylko jedna licząca się firma produkująca zaawansowane układy logiczne – wspomniany już wcześniej SMIC. Firmy takie jak Huawei czy HiSilicon zamawiają u niej czipy. Śmiało można myśleć o SMIC jak o chińskim TSMC, tym bardziej że Chińczycy bardzo mocno „inspirują się” technologią swoich ziomków zza Cieśniny Tajwańskiej. SMIC od 2019 r. miał już dobrze opracowaną i skomercjalizowaną technologię 14 nm, ale parę tygodni temu po cichu usunął ją ze swojej oferty. Czy są to jednak najnowocześniejsze produkty, jakie oferuje SMIC? Tutaj zaczyna się robić ciekawie, ale najpierw trochę historii. W kwietniu 2018 TSMC prezentuje światu pierwsze procesory w technologii 7 nm. Produkcja pierwszych czipów odbywa się z wykorzystaniem fotolitografii w głębokim ultrafiolecie DUV (ang. Deep Ultraviolet), jednak wkrótce na rynku pojawia się ulepszona wersja technologii – n7+. To właśnie ten moment datuje się jako pierwsze użycie naświetlania w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV), czyli technologii, na którą monopol posiada holenderski ASML. Czas płynie, aż do pamiętnego lata roku 2022, które na zawsze zapisze się w historii mikroelektroniki. Największa firma zajmująca się analizą wsteczną układów scalonych – TechInsights – wypuszcza raport, w którym twierdzi, że z analizy, którą przeprowadzili, jasno wynika, że SMIC-owi udało się opracować technologię 7 nm. Odkryto to podczas badania dość niepozornego układu – koparki do bitcoinów. Nie jest to wysoki stopień skomplikowania procesora, ale zawsze coś. Jest to szczególnie ciekawe, jeśli weźmiemy pod uwagę, że SMIC razem z Huawei został wpisany na czarną listę rządu Stanów Zjednoczonych jeszcze za kadencji Donalda Trumpa w 2020 r. Od tej pory nie mieli dostępu do technologii EUV. Jak w takim razie udało im się opracować technologię 7 nm? Raport TechInsights zawiera również odpowiedź na to pytanie. Chińczycy wykorzystali początkowe podejście TSMC, czyli użyli fotolitografii DUV w połączeniu z techniką wielokrotnego naświetlania SADP (ang. Self-Aligned Double Patterning). Zresztą, ten sam raport potwierdza, że chińskie 7 nm jest praktycznie klonem tajwańskiego procesu. Użycie SADP pozwoliło uzyskać znacznie większą precyzję bez użycia EUV. Oczywiście nie jest to doskonałe rozwiązanie. W końcu TSMC zrezygnowało z niego na korzyść EUV. Użycie SADP wprowadza komplikacje na dalszych etapach wytwarzania układu scalonego, sprawiając, że końcowy uzysk produkcyjny jest znacznie gorszy.

W takim razie, czy 7 nm to maksimum możliwości ChRL? Nie. Technicznie rzecz ujmując, dzięki wykorzystaniu DUV i SADP można osiągnąć nawet 5 nm. Ba, branżowy serwis semiwiki.com twierdzi, że dzięki zastosowaniu SAQP (ang. Self-Aligned Quadruple Patterning) – techniki używanej w produkcji pamięci Flash – można zejść nawet do 3 nm. Naturalnie, uzysk linii technologicznej bez EUV będzie dużo słabszy, a w wielkoskalowej produkcji układów scalonych to właśnie uzysk jest królem. Fragmentu o potencjalnym osiągnięciu przez Chiny technologii 3 nm nie umieszczam po to, żeby Państwa przerazić (stronnictwo antychińskie) lub dać Państwu powód do triumfalnych uśmieszków (stronnictwo prochińskie), ale żeby pokazać, że Chiny mają jeszcze pole do rozwoju, nawet bez słynnych maszyn EUV.

Technologia krzemowa to nie tylko EUV, a zjawisko sprowadzania całego procesu produkcji tylko do fotolitografii, które osobiście nazywam „fetyszyzacją ASML”, zawęża wielu osobom perspektywę. Nie oszukujmy się jednak. Użycie metody DUV + SAQP prędzej można porównać z chwytaniem się brzytwy niż z rzeczywistą próbą nadgonienia luki technologicznej.

Pamięci DRAM

Pamięć DRAM (ang. Dynamic Random Access Memory) to rodzaj pamięci szybkiej, ale mało pojemnej i drogiej. Na świecie liczy się tylko trzech producentów: Samsung oraz SK Hynix (Korea), a także Micron Technology (USA). Procesy wytwarzania układów pamięciowych i logicznych znacznie się różnią. Podstawowa komórka pamięci DRAM składa się z tranzystora oraz olbrzymiego, w porównaniu z nim, kondensatora. Mimo że czasami do opisu technologii DRAM także używa się metryki „nanometrów”, nie można porównywać ich z tymi znanymi z układów logicznych. Do niedawna najbardziej zaawansowane pamięci DRAM były produktami Microna, który w 2022 r. wprowadził na rynek układy scalone w technologii 1β (12–13 nm), wykonane jeszcze bez użycia EUV. Natomiast w maju tego roku Samsung, który już korzysta z EUV na potrzeby wytwarzania swoich procesorów, ogłosił rozpoczęcie produkcji wielkoskalowej w 12 nm. Chińskie CXMT (ChangXin Memory Technologies), czyli największy rodzimy podmiot specjalizujący się w produkcji pamięci DRAM, rok temu chwalił się opracowaniem 1y (16–17 nm). Oznacza to, że są oni trzy generacje za światową czołówką, czyli około 5 lat. Ponadto źródła koreańskie mówią, że uzysk CXMT nawet w przypadku starszej technologii pozostawia wiele do życzenia, co przekłada się na żałośnie słabą pozycję nawet na domowym rynku – około 1%. Sytuacja może ulec poprawie, gdyż miesiąc temu Chiny ogłosiły, że „Micron stanowi zagrożenie dla bezpieczeństwa narodowego”, praktycznie eliminując jednego z największych graczy z ich rynku.

Pamięci Flash

Innym rodzajem układów pamięciowych są pamięci Flash. Jest to typ pamięci bardzo wolnej, ale taniej i pojemnej. Takie układy można znaleźć w dyskach SSD, pamięciach USB itp. Rynek pamięci Flash rządzi się innymi zasadami niż rynek procesorów i pamięci DRAM. Próg wejścia jest mniejszy, a to powoduje, że gra się tam brutalniej, konkurencja jest większa, zyski mniejsze i liczy się przede wszystkim parametr bit/dolar, czyli możliwie największa pojemność przy najmniejszym możliwym koszcie. Oprócz Samsunga, SK Hynix oraz Microna w produkcji pamięci Flash liczą się także Western Digital (USA) i Kioxia (Japonia). W Chinach zajmuje się tym przedsiębiorstwo założone w 2016 r. (!) – YMTC (Yangtze Memory Technology Corporation). Jak wygląda YMTC na tle swoich zachodnich konkurentów? Powiedzieć, że wyglądają dobrze, to jak nie powiedzieć nic. W listopadzie 2022 r., kiedy wszyscy pracowali jeszcze nad opracowaniem pamięci Flash z ponad 200 warstwami (im więcej warstw, tym większa pojemność), Chińczycy zaprezentowali światu pierwszy czip w technologii 232 warstw. Tak, przez pewien czas byli najlepsi na świecie. Byli tak dobrzy, że Apple zamawiało u nich pamięci do ich Iphone’ów. Jeżeli da się wskazać dwa wydarzenia, które bezpośrednio doprowadziły do nałożenia embarga na Chiny, to jednym było odkrycie technologii 7 nm w jednym z chińskich czipów, a drugim była właśnie rosnąca potęga YMTC. Niektórzy analitycy przewidywali, że bez żadnych zewnętrznych interwencji pod koniec 2025 r. YMTC posiadałoby 6% globalnego rynku i zaczęło poważnie zagrażać największym firmom. Nie podlega wątpliwości, że amerykańskie sankcje, brak dostępu do zaawansowanych maszyn oraz zachodnich rynków nieprawdopodobnie zaszkodzą YMTC, które będzie szybko tracić na znaczeniu.

Wykwalifikowana siła robocza

Do tej pory, w pierwszej części tekstu oraz powyżej, omówione zostały stosunkowo mało istotne rzeczy: maszyny, fabryki, oprogramowanie. Absolutnie najważniejszym elementem całej układanki jest, jak to lubią mówić ludzie patrzący na świat z perspektywy Excela, kapitał ludzki. W przemyśle wysokich technologii, jakim bez wątpienia jest sektor półprzewodników, liczy się przede wszystkim przewaga technologiczna. A ona nie powstaje w fabrykach, tylko na uniwersytetach, politechnikach i w instytutach naukowych. W dobrych gospodarkach akademia i przemysł high-tech powinny wzajemnie się napędzać: dobre uczelnie kształcą dobrych specjalistów, którzy znajdując zatrudnienie w przemyśle, zapewniają przewagi konkurencyjne i wypracowują zysk, którego część jest inwestowana w uczelnie. Niestety, bardzo często analizy sektora półprzewodnikowego ograniczają się wyłącznie do perspektywy ekonomicznej – nakładów kapitałowych, zysków, pozycji na rynku itp., traktując go jako przemysł motoryzacyjny czy spożywczy. Kardynalny błąd!

Stany Zjednoczone mają prawdopodobnie jeden z najlepszych ekosystemów badawczo-rozwojowych na planecie. Mowa tutaj nie tylko o jakości kształcenia w ośrodkach takich jak MIT, UC Berkeley, Caltech, lecz także o liczbie start-upów, efektywności transferu technologii, powiązań między nauką i biznesem. W porównaniu ze Stanami Zjednoczonymi w Chinach ten system dopiero raczkuje. Chociaż chińskie uczelnie pną się w rankingach i na ten moment mogę wymienić wyśmienite ośrodki akademickie – pekiński uniwersytet Tsinghua czy Hong Kong University of Technology – cały czas nieznacznie odstają od amerykańskiej czołówki. Dodatkowo, średni poziom kształcenia mikroelektroników jest bardzo zaburzony przez tę garstkę uniwersytetów, która oferuje kształcenie na światowym poziomie. Sytuacja nie jest już tak korzystna, jeżeli wyjdziemy poza bańkę 10 najlepszych chińskich ośrodków.

Stany Zjednoczone mają do swojej dyspozycji jeszcze sekretną broń. Jaką? Tak, jak wszystkie największe firmy półprzewodnikowe mają fabryki w Azji, tak większość ośrodków badawczo-rozwojowych usytuowana jest w Stanach Zjednoczonych. Muzułmanie mają Mekkę, mikroelektronicy mają Stany Zjednoczone. Każdy młody student elektroniki, który chce związać swoją przyszłość z układami scalonymi, niezależnie czy pochodzi ze Stanów, Indii, Europy, Japonii czy właśnie Chin, marzy, żeby wyjechać do USA, bo tam ma gwarancję, że będzie miał do czynienia z najnowszą technologią. Dopóki Stany Zjednoczone będą wiodły prymat w badaniach i rozwoju, dopóty będzie następował drenaż mózgów. Pasjonaci, najlepsi, najwytrwalsi, jak ćmy do płomienia lecą do słonecznych plaż Kalifornii, żeby poświęcić najproduktywniejszy czas w życiu na pracę w Stanach, gdzie będą wypracowywać zysk dla podłego amerykańskiego kapitalisty. Koszty kształcenia tych młodych ludzi ponoszą kraje pochodzenia, natomiast zyski czerpie USA. Można to zobaczyć, obserwując, jakie narodowości dominują w amerykańskich firmach (spoiler alert: Chińczycy i Hindusi). Czy jest to sprawiedliwy system? Na pewno nie uważają tak Chiny, które już od dłuższego czasu bardzo aktywnie starają się zachęcić zachodnich specjalistów do pracy w swoich korporacjach, oferując bardzo lukratywne kontrakty.

Wnioski

Pora zamknąć ten przydługi już artykuł klamrą kompozycyjną i powrócić do pytań ze wstępu zawartego w pierwszej części moich rozważań, a nawet postarać się o wyciągnięcie jakichś wniosków. Rozwój chińskiego przemysłu półprzewodnikowego jest niezwykle imponujący. Widać, że Chiny rozumieją, jak ważne we współczesnym świecie są układy scalone, a ich znaczenie będzie tylko rosnąć, dlatego nie szczędzą pieniędzy na rozbudowę tego obszaru. Można również zauważyć, że nie są to losowe, nieprzemyślane inwestycje. Wręcz przeciwnie, Państwo Środka bardzo konsekwentnie trzyma się planu, który do tej pory przynosił świetne rezultaty. A polegał on na tym, by przyjmować zachodni kapitał, głodny chińskiego rynku i tanich kosztów pracy, podpatrywać/kraść technologie, a jednocześnie budować własny przemysł i hojnie dotować krajowe badania nad technologią półprzewodnikową. Czy Chińczycy grają uczciwie? Nie. Kopiowanie, kradzież własności intelektualnej czy szpiegostwo przemysłowe cały czas mają się tam świetnie. Jednak wysoce niesprawiedliwe jest twierdzenie, że ten wzrost opiera się wyłącznie na takich praktykach. Chiny nauczyły się na błędach Związku Radzieckiego czy NRD i oprócz nadganiania, silnie inwestują w badania i rozwój. Historia YMTC dobitnie potwierdza tę tezę.

Jest tylko kwestią czasu, zanim starsze technologie (do 28 nm) padną łupem chińskich firm. Pekin już ma możliwość produkcji układów scalonych w tej technologii bez wykorzystania importowanych maszyn. A czynniki, nazwijmy je, społeczno-ekonomiczne są w Azji dużo korzystniejsze niż w Stanach czy Europie, co ostatnio dobitnie wyraził były CEO TSMC – Morris Chang: „Jeżeli maszyna zepsuje się o pierwszej nad ranem, w Stanach zostanie naprawiona rano na dziennej zmianie. Na Tajwanie będzie naprawiona o drugiej rano”. Problemem dla Chin jest jednak fakt, że wojna technologiczna nie toczy się o rynek sokowirówek czy kosiarek. Stany Zjednoczone doskonale zresztą zdają sobie z tego sprawę, dlatego sankcje dotyczą zakazu eksportu maszyn umożliwiających produkcję układów scalonych w technologii poniżej 16 nm. Embargo boli i będzie boleć Pekin tak długo, jak Amerykanie będą w stanie skutecznie wymusić jego przestrzeganie. A pokusy są ogromne. Zachodnie firmy łakomie patrzą na możliwość zarobku, kierując się przede wszystkim chęcią zysku.

Mam nadzieję, że ten tekst będzie dla Państwa pomocny przy analizie wszelkiej maści artykułów o domniemanych „przełomach w chińskiej technologii półprzewodnikowej”, których zapewne będzie pełno. Po pierwsze, dlatego że pismaki (czy pisząc ten artykuł, właśnie stałem się pismakiem?) zrobią wszystko, żeby się klikało. A po drugie Chiny będą celowo chwalić się każdym bzdetem, żeby zachodnie korporacje miały coś, czym mogą wywierać wpływ na amerykański rząd, by ten złagodził sankcje. „Patrzcie, jak nie pozwolicie nam sprzedawać, to Chińczycy sami to opracują. Już są tak blisko”. Będą to oczywiste kłamstwa, co jak mam nadzieję, dobitnie pokazuje ta analiza. Ale żądne zysku korporacje nie cofną się przed niczym. Przykładem takiego postępowania może być niedawny wywiad z CEO Nvidii w „Financial Times”, w którym stwierdza: „Jeżeli Chiny nie będą mogły kupować ze Stanów, to po prostu same sobie zrobią”. Każdy, kto choć odrobinę orientuje się w poziomie rozwoju chińskiej technologii półprzewodnikowej, wie, że musi jeszcze wiele wody upłynąć w Jangcy, zanim Chińczycy chociaż zbliżą się do poziomu Nvidii. Nie przeszkadza to jednak prezesom dużych korporacji w wywieraniu presji na rząd. Embargo spowoduje znaczące spowolnienie rozwoju chińskiej technologii, jednak wrodzona ostrożność nie pozwala mi oczekiwać totalnej zapaści. Luka technologiczna po prostu przestanie się zmniejszać. Czy należy postawić na Chinach kreskę? Jestem daleki od takiego wniosku. Półprzewodniki będą miały się relatywnie dobrze. ChRL doskonale zdaje sobie sprawę, że nie będą w tanie spełnić swoich ambicji bez własnej zaawansowanej technologii półprzewodnikowej. Nie stać ich, na niefinansowanie tej branży.

Warto też zdać sobie sprawę, że to, co w tej chwili obserwujemy, to nie jest zwykłe starcie między Chińską Republiką Ludową i Stanami Zjednoczonymi, a próbą zakontestowania całego, ukształtowanego przez lata porządku w sektorze układów scalonych. To wojna pomiędzy Chinami a „Zachodem” – USA, Koreą, Japonią, Tajwanem, Holandią czy Niemcami. Chiny będą starały się rozgrywać różnice interesów pomiędzy poszczególnymi krajami w tym niejednorodnym bloku.

(...)

nlad.pl

Celem tego tekstu jest próba odpowiedzi na pytania:

• Jak daleko posunęły się Chiny w rozwoju swojej technologii produkcji układów scalonych?
• Dlaczego Stany Zjednoczone nałożyły restrykcje na Chiny?
• Kto stoi w tym starciu na przegranej pozycji? Świat Zachodu czy Państwo Środka?

Aby odpowiedzieć na te pytania, konieczny jest uprzedni opis produkcji układów scalonych. Proszę się nie martwić. Odbędzie się to w telegraficznym skrócie. Do produkcji czipów potrzebne są tylko cztery składniki:

• maszyny,
• oprogramowanie,
• fabryki,
• wykształcona siła robocza.

Analizie każdego z tych składników poświęcę kolejne fragmenty niniejszego tekstu.

Maszyny

Produkcja układu scalonego jest prawdopodobnie najbardziej skomplikowanym procesem, jaki wymyślili ludzie. Kto by przypuszczał, że technologiczna ścieżka, którą podąży ludzkość, zaczynając od budowy pieców do wypalania cegieł gdzieś w starożytnej Mezopotamii, zaprowadzi nas do czasów, kiedy możemy oglądać sobie filmiki z kotami na urządzeniu mieszczącym się w kieszeni spodni? Podobne piece używane są teraz na wielu etapach fabrykacji czipów. I tak jak kiedyś te piece uważane były za szczyt możliwości technologicznych ówczesnej cywilizacji, tak teraz o maszynach używanych w procesach czyszczenia wafli krzemowych, domieszkowania, trawienia, osadzania nanometrowych warstw oraz słynnej już fotolitografii, w której specjalizuje się europejski gigant – ASML – można powiedzieć dokładnie to samo. Poszczególne przedsiębiorstwa OEM (ang. Original Equipment Manufacturer) specjalizują się w budowie maszyn do konkretnych procesów, ale żeby wyprodukować czip najnowszej generacji, każdy proces musi to umożliwiać. Jeśli chociaż jeden będzie dużo gorszy od reszty, może stanowić to wąskie gardło w rozwoju technologii. Chociaż oczywiście są sztuczki pomagające sobie radzić z pewnymi niedociągnięciami, użycie ich wiąże się z kosztami. Widać więc, że kraj, który chce uniezależnić się od globalnych łańcuchów dostaw, ma przed sobą bardzo trudne zadanie. Jak wygląda to w przypadku ChRL?

Czyszczenie

Czyszczenie wafli krzemowych stanowi około 30–40% wszystkich procesów w produkcji układów scalonych. Prym w tym sektorze wiodą trzy przedsiębiorstwa: AMAT (Applied Materials, USA), LAM (Lam Research Corporation, USA) oraz TEL (Tokyo Electron, Japonia). W przypadku Chin jest to ACM Research, założone w 1998 r., ściśle współpracujące z chińskimi producentami czipów takimi jak YMTC (Yangtze Memory Technology Corporation) czy SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Pierwszym dużym graczem, który nawiązał współpracę z ACM, był koreański SK Hynix przy produkcji pamięci Flash. Co ciekawe, jeszcze przed nałożeniem embarga Intel również prowadził rozmowy z ACM w sprawie zakupu ich maszyn. Choć obecnie produkty ACM odstają jakością od topowych producentów i nie da się za ich pomocą wykonać czipów w generacji 5 nm, branżowe analizy pokazują, że produkcja w technologii 14 nm jest możliwa, a optymistyczne szacunki mówią, że chińska technologia czyszczenia wafli jest mniej więcej 5 lat do tyłu za technologią zachodnią.

Osadzanie warstw

Tutaj sprawa jest odrobinę bardziej problematyczna, ponieważ techniki osadzania są bardzo różnorodne, a chińskie podmioty produkujące maszyny do depozycji cienkich warstw robią to głównie na rynek wewnętrzny, stąd wiedza o nich jest dość ograniczona. Głównym chińskim graczem jest przedsiębiorstwo Naura Technology. Jak w przypadku większości chińskich firm owiane jest ono mgłą tajemniczości. Na pewno wiadomo, że sukcesy Naury nie są okazałe. Nie dostarcza ona maszyn do żadnych zachodnich podmiotów (przynajmniej nic na ten temat nie wiadomo), a nawet ich obecność na rynku wewnętrznym jest mocno ograniczona. Najbardziej zaawansowane chińskie fabryki układów scalonych polegają na zachodnich maszynach do osadzania, chociaż jest wysoce prawdopodobne, że te specjalizujące się w starszych technologiach korzystają z rozwiązań Naury. Potwierdzają to raporty donoszące, że ich maszyny umożliwiają już produkcję układów scalonych w technologii 28 nm, a obecnie trwa rozwój nad maszynami do technologii 14 nm. Ponieważ aparatura do osadzania warstw charakteryzuje się dużo większym stopniem skomplikowania niż ta do czyszczenia, eksperci przewidują, że zapóźnienie technologiczne Chin wynosi około 9 lat.

Trawienie

Trawienie jest zdecydowanie najsilniej dopracowanym elementem w chińskim łańcuchu dostaw. Tutaj dominuje firma AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment), która nie odstaje od przedsiębiorstw z Zachodu. Pod koniec 2018 r. portal DigiTimes doniósł, że Chińczykom udało się stworzyć maszynę, która umożliwia trawienie przystosowane do technologii 5 nm. Największa na świecie firma produkująca układy scalone – tajwańskie TSMC – zakupiła od AMEC maszyny do trawienia plazmowego i używa ich w swoich procesach 28, 10 oraz 7 nm. Chociaż ten rynek dalej zdominowany jest przez zachodnie podmioty, nie można powiedzieć, że produkty firmy AMEC są znacząco gorsze.

Implantacja

Progres w procesie implantacji jonowej nie wygląda już tak optymistycznie. Tutaj eksperci przewidują, że ChRL jest opóźnione o około 10 lat. CETGC (China Electronics Technology Group Corporation) chwali się, że ich implantatory używane są w wewnętrznej, chińskiej linii produkcyjnej 28 nm.

Fotolitografia

(...) To chyba najbardziej medialny proces, głównie z powodu wspomnianej wcześniej holenderskiej firmy ASML, która dzięki technologii EUV (ang. Extreme Ultraviolet) jest absolutnym monopolistą na rynku tych maszyn. Żadne inne przedsiębiorstwo na świecie nie jest w stanie wyprodukować maszyn pozwalających na produkcję procesorów w technologii poniżej 7 nm. Tutaj należy podkreślić fakt, że ASML jest integratorem, bardzo mocno uzależnionym od swoich dostawców. Sprzęt do fotolitografii jest tak skomplikowany, że pojedyncza firma nie jest w stanie samodzielnie stworzyć takiej maszyny od zera. Holendrzy kupują soczewki i układy optyczne od niemieckiej firmy Carl Zeiss czy źródła promieniowania od amerykańskiego Cymer. Czy nasi znakomici analitycy mają rację, mówiąc, że ASML jest jedną z najważniejszych firm w sektorze półprzewodników? Czy maszyny EUV są absolutnie konieczne do wytworzenia procesorów najnowszej generacji? Czy fotolitografia jest najważniejszym procesem w produkcji układów scalonych? Tak, tak i jeszcze raz… nie. Na dwa pierwsze pytania odpowiedź oczywiście jest twierdząca, ale często ludzie łatwo dają się ponieść wrażeniu, że fotolitografia sama załatwia wszystkie problemy i właściwie kiedy Chinom uda się opanować technologię EUV, to już będą na tym samym poziomie co Zachód. Tak się jednak składa, że fotolitografii używa się do definicji wzorów na powierzchni płytki krzemowej, ale dokładność tego odwzorowania nie zależy tylko od samej fotolitografii. Jest zależna między innymi od precyzji procesu trawienia, a jak już wiemy, Chiny opanowały go w imponującym stopniu. Prawdą jednak jest, że jeżeli Państwo Środka chce zrealizować swoje ambicje na polu mikroelektroniki, nie może pozwolić sobie na zaległości w dziedzinie fotolitografii. Jak więc to tam wygląda? Praktycznie wszystkie nadzieje ChRL na rozwój maszyn fotolitograficznych spoczywają na brakach jednej firmy – SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment). Przyjęła ona model bliźniaczy do ASML i postawiła na integrację rozwiązań. Źródła donoszą, że chińskim odpowiednikiem Zeissa jest Beijing Guowang Optical Technology (układy optyczne), a firmy Cymer – Beijing RSLaser. Niektóre źródła podawały, że SMEE pomyślnie zakończyła budowę naświetlarki umożliwiającej produkcję czipów w technologii 28 nm, chociaż podobno jest to tylko prototyp, a chińskie firmy mają historię problemów z przekształcaniem prototypów w komercyjne rozwiązania. Niemniej jest to informacja niepotwierdzona. Zacofanie technologiczne Chin w tym sektorze szacowane jest na 12 do 15 lat.

Chiński przemysł OEM opiera się na solidnych fundamentach i raczej pewne jest, że produkcja układów scalonych w technologii 28 nm (ostatni węzeł technologii planarnej), nawet bez użycia importowanego sprzętu, jest możliwa. Nawet w scenariuszu, w którym informacja o naświetlarce SMEE okazuje się nieprawdą, Chińczycy mogą skorzystać z różnych sztuczek, żeby poradzić sobie ze słabymi systemami fotolitograficznymi.

W tym momencie chciałbym zaznaczyć, że wszystkie wartości liczbowe mówiące o luce technologicznej należy traktować z pewnym przymrużeniem oka. Podczas opracowywania procesu można użyć różnych trików, które pozwalają przykryć pewne niedociągnięcia. Oczywiście nic za darmo. Użycie ich wiąże się ze znacznie słabszym uzyskiem takiej potencjalnej linii technologicznej. Dużo lepszym kryterium, na które powinno się patrzeć, jest nie luka technologiczna w poszczególnych procesach, ale luka pomiędzy technologią chińską a zachodnią. Technologia 28 nm pojawiła się w produkcji na Zachodzie między rokiem 2010 a 2011. Obecnie Chiny, korzystające tylko ze swojej rodzimej technologii i nieopierające się na zachodnich rozwiązaniach, są jakieś 12 lat do tyłu, czyli tyle, ile wynosi ich zacofanie w najsłabiej opracowanym procesie technologicznym – fotolitografii. Stany Zjednoczone widzą zagrożenie w szybko nadganiającym chińskim przemyśle OEM, dlatego część nałożonych sankcji jest bezpośrednio skierowana na spowolnienie tego rozwoju. Wygląda jednak na to, że Ameryka pogodziła się już z faktem, że technologie do 28 nm staną się chińskim łupem i skupiła się na powstrzymywaniu Chin w rozwoju nowocześniejszej produkcji.

Oprogramowanie

Najnowsze procesory Apple’a z serii M2 zawierają w zależności od wersji od 20 do 67 miliardów tranzystorów. Przy tym stopniu skomplikowania ręczne zaprojektowanie takiego systemu nie jest możliwe. Konieczne jest użycie specjalnego oprogramowania EDA (ang. Electronic Design Automation) do symulacji, weryfikacji, syntezy i łączenia poszczególnych bloków. Czasy, w których projekt wykonywany był na deskach kreślarskich, słusznie odeszły w zapomnienie zarówno dla architektów, jak i dla elektroników. Na rynku EDA znajdują się trzej główni gracze, którzy posiadają w sumie 80% udziałów: Synopsys i Cadence (USA) oraz Siemens (Niemcy). Chińskim narodowym czempionem jest firma Empyrean Technology, silnie dotowana przez rząd (pytanie dla chętnych: czy Polska inwestuje w nowe technologie?), która dwa tygodnie temu ogłosiła, że ich software umożliwia pełną syntezę cyfrową układów scalonych od 7 nm oraz częściową syntezę analogową w technologii 5 nm. Mimo że produkty Empyrean nie osiągnęły jeszcze jakości ich zachodnich odpowiedników, widać, że tempo nadganiania jest ogromne i Chiny na tym polu radzą sobie naprawdę dobrze. Nie jest też żadną tajemnicą, że kiedy w 2020 r. Stany Zjednoczone nałożyły na chińskiego giganta  Huawei sankcje, uniemożliwiając mu korzystanie z zaawansowanego oprogramowania do projektowania układów scalonych, małe europejskie firmy natychmiast zwietrzyły okazję na zarobek i rzuciły się na rynek chiński, oferując swoje usługi.

Istnieje jeszcze jeden czynnik, który dodatkowo polepsza sytuację ChRL. Mowa tutaj o mikroarchitekturach. Jeszcze do niedawna dwoma najpopularniejszymi architekturami były x86 oraz ARM. Korzystanie właśnie z tych gotowych architektur bardzo przyspieszało proces projektowania, jak również ułatwiało późniejsze używanie go. Problem polegał jednak na konieczności kupna licencji. Licencja do mikroarchitektury należała do Intela oraz AMD, natomiast ARM – do brytyjskiej firmy ARM (niedawno kupiona przez Japończyków). Na szczęście dla Chin w 2010 r. na Uniwersytecie Berkeley powstał projekt darmowej, otwartej mikroarchitektury RISC-V, która od pewnego czasu cieszy się ogromnym zainteresowaniem. Korzystanie z niej nie wymaga licencji, stąd wiele chińskich przedsiębiorstw, takich jak Huawei czy HiSilicon, zajmujących się projektowaniem układów scalonych, zaczyna przesiadać się na ten model.

Mam nadzieję, że w tej części artykułu udało mi się Państwu zobrazować, jak wygląda chiński sektor OEM oraz próby uniezależnienia się Chińczyków od zachodniego oprogramowania. Czuję się również zobligowany poinformować Państwa, że w swojej analizie korzystałem tylko z zachodnich źródeł. Mój problem z chińskimi materiałami jest dwojaki: nie znam języka mandaryńskiego, ale nawet gdybym znał, to byłbym bardzo sceptycznie nastawiony do prawdziwości informacji podawanych w chińskich źródłach. Należy pamiętać, że Chińczycy bardzo dobrze opanowali sztukę wywierania wpływu przez różne komunikaty. Niektóre rzeczy są wyolbrzymiane, inne skrzętnie ukrywane. Informacje są bronią. Spokojnie można założyć, że nie wiemy wszystkiego, co dzieje się za Wielkim Murem. Ale tak samo spokojnie można powiedzieć, że jeśli chodzi o chińską technologię półprzewodnikową, przy wykorzystaniu wyłącznie krajowych maszyn, Państwo Środka jest jakieś 10 lat za krajami Zachodu. (...)

nlad.pl

W sobotę Hamas zdołał przekroczyć zabezpieczenia oddzielające Strefę Gazy od Izraela i zaatakować 22 punkty w południowym Izraelu. Jednocześnie deszcz rakiet (ponad 2000) wystrzelonych przez Hamas spadł na niemal wszystkie izraelskie miasta. Bilans pierwszego dnia ataku, nazwanego przez Hamas „Burzą Al Aqsa”, jest szokujący. Po stronie izraelskiej zginęło co najmniej 300 osób, w tym zarówno cywile zamordowani w niezwykle brutalnych egzekucjach przeprowadzanych w zajętych przez Hamas miejscowościach, jak i zaskoczeni żołnierze IDF. Ponadto ponad 1000 osób zostało rannych, a ponad 160 uprowadzonych do Strefy Gazy. Izrael podaje, że zadał ciężkie straty Hamasowi, zabijając kilkuset napastników. Rakiety izraelskie spadły też na liczne obiekty w Strefie Gazy, w tym na wieże Palestine Tower w Gaza City, które zostały zniszczone.

Takiej eskalacji konfliktu palestyńsko-izraelskiego można się było spodziewać i to z kilku powodów, choć przewidywano raczej wybuch nowej intifady na Zachodnim Brzegu. Od dawna narastała tam frustracja spowodowana utknięciem procesu pokojowego w martwym punkcie i spadkiem perspektyw utworzenia państwa palestyńskiego niemal do zera. Na tym gruncie rozwinął się silnie zdecentralizowany ruch Jaskinia Lwa, skupiający głównie palestyńskich nastolatków, dokonujących zuchwałych ataków na Izraelczyków. Sytuację pogorszyło wejście do izraelskiego rządu kahanistów, czyli skrajnej prawicy izraelskiej z Itamarem Ben Gvirem oraz Bezalelem Smotrichem na czele. Ugrupowania te były jeszcze do nie dawna uznawane za ekstremistyczne, a kahaniści znajdowali się od dawna na liście organizacji terrorystycznych w Izraelu i USA. Tymczasem Ben Gvir został ministrem bezpieczeństwa publicznego, a Smotrich, poza funkcją ministra finansów objął również stanowisko w resorcie obrony. Pozwoliło im to na uzyskanie ogromnego wpływu na politykę wobec Palestyńczyków i doprowadziło do nasilenia się ataków bojówek osadników żydowskich (związanych i ochranianych przez Ben Gvira) na Palestyńczyków, w tym bezkarne dokonywanie pogromów. Nie ulegało wątpliwości, że doprowadzi to prędzej czy później do pełnoskalowej konfrontacji.

Nieprzygotowanie Izraela na atak ze strony Hamasu szokuje, ale również nie jest zaskoczeniem. Państwo to od wielu miesięcy pogrążone jest w chaosie spowodowanym sporem o reformę sądownictwa. Gigantyczne demonstracje opozycji, połączone ze strajkami rezerwistów, a także ciążące na premierze Netanjahu oskarżenia korupcyjne niewątpliwe negatywnie wpłynęły na funkcjonowanie wszystkich instytucji izraelskiego państwa, w tym instytucji bezpieczeństwa. Nie jest również tajemnicą konflikt między ministrem obrony Joawem Gallantem a Ben Gvirem. W kwietniu doszło również do spięcia między Gallantem a Netanjahu, który zdymisjonował ministra obrony za krytykę reformy sądownictwa, a następnie cofnął tą decyzję, gdyż pogłębiłaby ona chaos w państwie i naraziła jego bezpieczeństwo narodowe. Jak widać i tak do tego doszło.

Wejście do rządy ekstremistów religijno-syjonistycznych i seria protestów przeciwko reformie sądownictwa negatywnie wpłynęły również na relacje amerykańsko – izraelskie. Administracja Bidena wyraźnie dała do zrozumienia, że nie będzie współpracowała z osobami typu Ben Gvir i Smotrich i są oni w USA persona non grata. Do spotkania Netanjahu z Bidenem w Białym Domu doszło dopiero we wrześniu br., 9 miesięcy po ponownym objęciu przez tego pierwszego urzędu premiera. To ochłodzenie było zresztą ostro krytykowane przez Republikanów oskarżających Bidena o opuszczenie tradycyjnego sojusznika. W tym kontekście obecna eskalacja jeszcze silniej wpisuje się w ogromną polaryzację polityczną jaka panuje w USA i będzie wykorzystywana przeciwko Bidenowi przez Republikanów, a zwłaszcza przez obóz Trumpa. Już obecnie zarzucili oni Bidenowi, że Hamas jakoby zyskał zdolności do zaatakowania Izraela dzięki dealowi zawartemu między USA a Iranem w sprawie wymiany więźniów, któremu towarzyszyła zgoda na odmrożenie 6 mld usd irańskich funduszy zablokowanych w Korei Płd. Pieniądze te zostały przelane na specjalne konto w Katarze i mają być wypłacane Iranowi na jedzenie i leki ale stronnicy Trumpa ogłosili już, że z tych środków zakupione zostały rakiety dla Hamasu. Biały Dom zdecydowanie odrzucił te oskarżenia, nazywając je dezinformacją i wskazując, że Iran nie skorzystał jeszcze z tych środków, a nawet jeśli by to zrobił, to nie mógłby za nie kupić niczego poza jedzeniem i lekami. Nie ma jednak wątpliwości, że ta sprawa będzie eksploatowana w czasie rozkręcającej się już kampanii przed wyborami prezydenckimi, które odbędą się w przyszłym roku, a w świetle ataku na Izrael może to osłabić Bidena.

Wiele jednak wskazuje, że Iran rzeczywiście stoi za zapewnieniem Hamasowi zdolności do takiego ataku na Izrael oraz nakłonieniem go do uderzenia w tym momencie. Chodzi bowiem o storpedowanie przystąpienia Arabii Saudyjskiej do Porozumień Abrahamowych, czyli normalizacji stosunków saudyjsko-izraelskich, co nie byłoby korzystne dla Iranu. W tym kontekście warto zauważyć, że głośna normalizacja saudyjsko-irańska, dokonana za pośrednictwem Chin, po miodowym okresie ostentacyjnego okazywania sobie miłości, weszła w stan stagnacji, a do Iranu nie napłynęły żadne saudyjskie inwestycje, za to mnożyć się zaczęły napięcia. Na dealu przede wszystkim zależy Izraelowi, a w szczególności jego premierowi Benjaminowi Netanjahu, co okazywał on na każdym kroku.

Jest to również niezwykle istotne dla Joe Bidena, dla którego byłby to ważny sukces, zwiększający jego szanse na reelekcję. Tymczasem nie jest tajemnicą, że saudyjski następca tronu Mohammad bin Salman, znany jako MBS, zażądał za to gwarancji bezpieczeństwa ze strony USA analogicznych do art. 5 NATO oraz zielonego światła dla saudyjskiego program nuklearnego. Oczywiście równie pokojowego jak ten irański. Początkowo Amerykanie odrzucili te postulaty ale presja na osiągnięcie sukcesu na Bliskim Wschodzie skłoniła administrację Bidena do większej elastyczności zwłaszcza w odniesieniu do programu nuklearnego. USA chciało doprowadzić do kompromisu polegającego na uruchomieniu tego programu na terenie Arabii Saudyjskiej ale pod swoją kontrolą. Do tego trzeba było jednak jeszcze przełamać opór w Izraelu, zwłaszcza, że aby zawrzeć ten deal z Saudami Izrael musiałby również dokonać jakichś ustępstw w kwestii palestyńskiej. Tymczasem ekstremistyczni koalicjanci Netanjahu negatywnie odnoszą się w ogóle do jakiejkolwiek normalizacji, nie mówiąc już o zgodzie na saudyjski program nuklearny czy ustępstwa wobec Palestyńczyków. W ostatnich miesiącach dokonywane były przez nich zresztą również prowokacje , które zagrażały relacjom Izraela z państwami arabskimi, z którymi dokonał on już normalizacji. Dlatego niedawno doszło do poufnej wizyty lidera opozycji Bena Gantza w Waszyngtonie, w czasie której Biden namawiał go do zawarcia dealu z Netanjahu tak by zneutralizować sprzeciw religijnych syjonistów wobec decyzji koniecznych by doprowadzić do dealu z Arabią Saudyjską.

Wiele wskazuje na to, że wysiłki te były bardzo bliskie sukcesu, co zresztą przyznał niedawno sam MBS deklarując, że „z każdym dniem jesteśmy coraz bliżej”. Oczywiście, Iran nie był z tego zadowolony, więc trudno uznać za przypadek to, że akurat w takim momencie dochodzi do tak szeroko zakrojonego ataku Hamasu na Izrael, który w ostatecznym rozrachunku nie przyniesie Palestyńczykom nic dobrego. Krwawa rozprawa z Hamasem przyniesie dużą liczbę ofiar i zniszczeń po stronie palestyńskiej, co będzie bardzo mocno eksploatowane przez arabskie media i najprawdopodobniej zablokuje normalizację saudyjsko-izraelską. Dla Iranu byłby to sukces podwójny bo oznaczałby też, że saudyjski program nuklearny nie zostanie uruchomiony. Nuklearna Arabia Saudyjska to bowiem zmiana regionalnego układu sił na irańską niekorzyść.

W Iranie od razu zresztą pojawiły się głosy poparcia dla ataku Hamasu. Np. jeden z doradców Najwyższego Przywódcy i zarazem b. dowódca Sepah Yahya Rahim Safavi podkreślił, że Iran wspiera atak Hamasu na Izrael i będzie to robił dalej „aż do wyzwolenia Palestyny i Jerozolimy”. Niektórzy zwracają również uwagę na wypowiedź Najwyższego Przywódcy sprzed 4 dni, w którym zapowiedział on rychły koniec Izraela ale mogła to być również rytualna retoryka. Niemniej ciężko uznać za przypadek, że taka eskalacja następuje w chwili gdy deal saudyjsko-izraelski był bardzo bliski dogadania. Trudno natomiast ocenić czy istnieje związek między atakiem Hamasu na Izrael, a atakiem dronowym na syryjską szkołę wojskową w Homs, w którym zginęło ponad 100 osób, w tym kobiety i dzieci. Doszło do niego dzień przed atakiem Hamasu na Izrael. Nikt do tego ataku się nie przyznał, a władze syryjskie również nie oskarżyły o niego nikogo, niemniej zapowiedziały odwet. Nie można jednak wykluczyć, że stał za tym Izrael lub przynajmniej ekstremiści związani z Ben Gvirem, którzy w ten sposób chcieli doprowadzić do eskalacji.

Najbliższe dni pokażą czy do ataku na Izrael włączą się też inni wrogowie tego państwa np. Hezbollah czy też Jaskinia Lwa na Zachodnim Brzegu i jaka będzie odpowiedź Izraela. W niedzielę rano doszło do wymiany ognia między Hezbollahem a Izraelem ale nie przesądza to jeszcze eskalacji. Wzięcie przez Hamas ponad 160 zakładników mocno komplikuje sytuację, zwłaszcza jeśli rozpoczną się ich publiczne egzekucje. Może to zmusić Izrael do rozpoczęcia operacji lądowej w Strefie Gazy, a być może również na Zachodnim Brzegu. W najgorszym scenariuszu może to doprowadzić do regionalnego konfliktu i wciągnięcia w niego USA (jest to jednak póki co scenariusz mało prawdopodobny, choć niewykluczony). W każdym razie skutki zarówno dla Izraelczyków jak i Palestyńczyków będą opłakane. Wzmocnią się natomiast ekstremiści, zarówno po stronie izraelskiej jak i palestyńskiej.

W Izraelu opozycja póki co odłożyła swoje spory z Netanjahu i zadeklarowała pełne wsparcie dla zdecydowanej rozprawy z Hamasem. Ponadto jeden z głównych liderów opozycji, Jair Lapid, wezwał Netanjahu do rozwiązania koalicji z ekstremistami i stworzenia rządu kryzysowego z udziałem obecnej opozycji. Póki co Netanjahu na to nie zareagował i nie można wykluczyć, że uzna to za próbę wciągnięcia go w pułapkę. Dla samego Netanjahu atak Hamasu jest gigantycznym ciosem, gdyż po pierwsze Izrael pod jego przywództwem został zaskoczony, a po drugie jego wymarzona umowa z Saudami ucieka, choć była już na wyciągnięcie ręki.

defence24.pl